3、可重复使用,数据存储容量大。RFID电子标签具有重复添加、删除、修改存储数据的功能,方便新旧数据的替换和更新,RFID电子标签的最大容量是几兆字节,可以存储更多的数据
5、动态实时通讯,RFID电子标签出现在RFID读写器的有效识别范围内,可以对其位置进行动态跟踪和监控。
7、渗透当纸、木、塑料等非金属材料被包裹或分离时,RFID标签可以通过这些非金属材料被读取。
8、抗污染能力和耐久性标签采用防水、防油等材料制成外壳,对水、油、化学品等物质的抵抗力强,使用寿命长。
9、体积小型化,造型多样化RFID电子标签不受形状和尺寸的限制,也朝着小型化、多样化的方向发展,可以应用于更多不同的产品。
RFID电子标签的制作工艺主要有以下三种:铜导线烧制工艺、金属蚀刻工艺和印刷工艺。其中,印刷工艺主要采用丝网印刷工艺,因为受导电浆料导电性能和导电机理的限制,只能采用高银含量的导电银浆和低网线数的丝网网版。此外,受油墨黏度、延展性、流动性、刮印压力、网版拉伸、网线干扰等多个因素的影响,印制的RFID电子标签导线结构易出现变形、边界粗糙、短路、断路、实际辐射效率与理论辐射效率相差很大等问题。
目前,行业普遍使用铝箔蚀刻法制造超高频RFID电子标签,而普及应用超高频RFID电子标签的主要瓶颈是标签的价格、尺寸和环境适应性。铝箔蚀刻法制作天线的过程包括金属贴合、光阻印刷、金属蚀刻等,流程较为繁杂、成本偏高且不环保。
其中,在印刷天线油墨方面,根据成分不同,包括银浆、铝浆、铜浆与碳浆等,以金属浆料印刷的天线效果最好。然而,目前铝、铜金属浆需高温脱氧烧结才能展现导电性,使得天线底材受到一定限制,而传统碳浆导电性未达天线应用的电阻要求,且银浆天线的制程繁琐、价格昂贵,导电性能会因弯折而降低,使得目前在市场上利用印刷方式来制作RFID天线的方式仍无法大规模生产并无法取代目前的铝蚀刻天线。
而采用RFID电子标签导电浆料制作天线,其制程环保、简单且无污染,价格便宜且质量轻,适合各种无线天线的印制,在市场上无论从性能方面,还是价格方面来说,都具备十足的竞争力。
电子标签的封装形式较多,不受标准形状和尺寸的限制,而且其构成也是千差万别,甚至需要根据各种不同要求进行特殊的设计。目前已得到应用的Transponder的尺寸从¢6mm到76×45mm,小的甚至使用微米级芯片制成、包括天线mm的大小;存储容量从64-200bit的只读ID号的小容量型到可存储数万比特数据的大容量型(例如EEPROM32Kbit);封装材质从不干胶到开模具注塑成型的塑料。对于电子标签的各种封装形式,其材质、构成等各不相同。
有熔压和封压两种。熔压是由中心层的INLAY片材和上下两片PVC材加温加压制作而成。PVC材料与INLAY熔合后经冲切成ISO7816所规定的尺寸大小。当芯片采用Transponder时芯片凸起在天线mm),可以采用另一种层压方式,即封压。此时,基材通常为PET或纸,芯片厚度通常为0.20~0.38mm,制卡封装时仅将PVC在天线周边封合,不是熔合,芯片部位不受挤压,可以避免出现芯片被压碎。
采用纸或其他材料通过冷胶的方式使Transponder上下材料胶合成一体,再模切成各种尺寸的卡片。
成品可制成为人工或贴标机揭取的卷标形式,是应用中最多的主流产品,即商标背面附着电子标签,直接贴在被标识物上。如航空用行李标签、托盘用标签等。
大多数电子标签不同程度地会受到(甚至附近的)金属的影响而不能正常工作。这类标签经过特殊处理,可以设置在金属上并可以读写。用于压力容器、锅炉、消防器材等各类金属件的表面。所谓特殊处理指的是需要增大安装空隙、设置屏蔽金属影响的材料等。产品封装可以采用注塑式或滴塑式。
随着技术的发展与普及,超高频RFID将不断渗入智能制造、汽车电子标识、纺织洗涤、医疗等领域。同时,受全球能源日益短缺、居民对环境的重视等因素影响,油气管道、电网、汽车、建筑以及其他行业也将会成为超高频RFID应用发展的重点领域。
RFID技术是“万物互联”的关键技术。未来,全球RFID行业市场规模将持续增长,而超高频RFID则是增长最快的领域,我国会是应用增速最快的国家。
未来,全球超高频RFID技术将与传感器、GPS、生物识别结合,由单一识别向多功能识别发展,实现跨领域、跨行业的应用。
据VDC研究机构的《RAIN RFID市场研究报告》预计,全球RFID标签电路的发货量到2028年有望达到885亿枚,而中国RFID市场规模2021至2025年均复合增长率仍可维持在12%左右,到2026年我国RFID的市场规模将接近2500亿元。