长久以来，CPU一直被认为是计算机的性能起着决定性作用的首要因素，但随着系统平台的瓶颈的出现，我们发现内存的带宽开始跟不上系统架构性能的提升，这个时候代表着更高性能的新型号DDR2出现了。它肩负着为处理器的高速运算提供数据资料中转、暂存的重任，再快的CPU没有适合的高速的内存配合，实力也要大大折扣的，所以说内存是系统性能和稳定性的关键部件一定不为过。
随着Intel的新品芯片组全力支持DDR 2内存，这种下一代高规格内存的普及已经指日可待了，DDR内存市场走向萎缩也似乎是意料中事。
DDR2是由电子元件工业联合会(Joint Electron Device Engineering Council),以下简称（JEDEC）生产厂商们制定的国际性协议，主要为计算机内存制定。工业标准的内存通常指的是符合JEDEC标准的一组内存。定义的全新的下一代DDR内存技术标准，已经在Intel BTX规格的代号Alderwood的i915P芯片组和代号Grantsdale的i925X芯片组及更新的945/955X芯片组中被完整支持。
DDR2内存虽然带宽上比DDR要高很多，但是由于其内部存储单元的实际运行频率并不是太高，所以由此带来的高延迟时间问题一直困扰着DDR2内存。也使得现在的DDR2内存在实际性能表现上并不能全面超越DDR内存。
如果提升DDR2的频率到一定程度，延时性能的劣势完全可以被极高的带宽弥补而根据现在的消息到明年，无论是Intel还是AMD平台都将全面转向DDR2，因此对于高频率的DDR2内存的需求也就自然应运而生
等效频率的提升意味着传输率的提高，但并不代表延迟的缩短。在SDRAM时代我们还在争论究竟CL能降低到多少的时候，DDR内存CL已经悄然提升到了2.5～3。现在DDR II来了，不幸的是DDR II的延迟将会更加高于DDR内存。我们在市场上买到的DDR II内存时序往往高达4-4-4-12。在面对常规应用的内存频繁小量读写时过高的延迟将会明显性能的拖后腿。
新一代的DDR 2均是采用90-130纳米技术生产FBGA封装的，相比采用130-180纳米生产TSOPII封装的DDR内存来说成本大幅减低，以正常DDR TSOPII内存颗粒需要占261立方毫米大小的面积，但DDR 2的FBGA封装的颗粒只需占126立方毫米的面积，故此在同一个大小的晶圆下可生产更多的内存颗粒，当良品率提高后，其最终生产成本会比DDR低。
此外，DDR 2的耗电低亦同样较低，DDR2采用全新的240pin接口标准工作电压为1.8V，而DDR其采用184pin接口的标准工作电压是2.5V，这就意味着DDR2要比DDR的功耗低很多。以DDR 400及DDR 2 400为例，DDR需要527mW(Max)，但DDR 2却只需247mW(Max)。长时间使用下去是一笔不小的节约。
上面介绍了DDR2采用了先进的制造工艺，生产成本及功耗降低的同时，它的起始频率会更高，更有利于提高系统整体性能。目前已经发布的DDR2内存标准频率有三种DDR2 400、533、667。仅以DDR2 400Mhz为例它与DDR400Mhz的所拥有的带宽是一样的3.2GB。而在双通道模式下DDR2 667可以提供10.6GB/S的惊人带宽！虽然JEDEC有DDR2 400内存规格标准，但是我们在市场中最常见到的DDR2内存基本上都已经是DDR2 533了。
相对于起始容量仅为128MB的DDR来说DDR2内存起始容量就为256MB，往上可支持到512MB,1G。在桌面系统上提供了充足的容量保障。理论上DDR2内存颗粒所拥有的高密度特色，可以支持最高4G以上的容量，从而广泛应用于专业领域。随着电脑操作系统越来越庞大，对内存容量的需求更高，DDR2很快就有显身手的一天。
国内的资深电脑硬件玩家想必对以前SDRAM时代的西门子内存一定是非常熟悉的了，其就是现在英飞凌的前身。2004年，英飞凌正式进驻国内市场。自从1999年4月1日，西门子半导体公司改为英飞凌科技公司，2000年3月成功上市后随后即引起业界强烈关注。由于英飞凌(Infineon)内存颗粒拥有良好的做工品质和不错的超频潜力，加上产品著名的品牌效应，受到全球DIY玩家们的青睐，成为PC玩家的新宠。现在英飞凌星河内存中国区总代理为：锐科制造有限公司。
当我们拿到英飞凌的内存，感受到的是外包装的高贵，那种朴实而厚重的感觉。同以往一样，高端DDR2 800内存也采用了透明硬盒包装。
这款内存采用的是线规格的内存颗粒，而并不是超频的产品。因此这款内存自然就还拥有一定的超频幅度，而不仅仅是止步于DDR2 800而已。
英飞凌(Infineon)采用了FBGA封装技术，双面16颗32M的颗粒，从而构成512MB的容量。在内存PCB板上还有大量的排阻与贴片电容，使产品的稳定性得到了进一步的保证。
内存颗粒编号为HYB18T256 800AF25，32Mx8bit组织方式，使用FBGA封装，标称2.5纳秒，工作电压1.8V。FBGA封装是DDR2的官方选择，FBGA属于BGA体系（Ball Grid Array，球栅阵列封装），这种封装技术产生于90年代，它的引脚位于芯片底部、以球状触点的方式引出，而不是和TSOPⅡ那样从芯片周围引出。BGA封装拥有芯片安装容易、电气性能更好、信号传输延迟低、允许高频运作、散热性卓越等许多优点。
在国际DRAM市场上，三星、美光和德国英飞凌共占有80%的市场占有率。由于英飞凌（Infineon）内存颗粒拥有良好的做工品质和不错的超频能力，一度成为众多玩家追捧的对象。如今，英飞凌内存终于在国内开设了分支机构。我们希望英飞凌能让更多的国内玩家使用到性能优异，价格便宜的内存产品。
简洁的硬盒透明包装，既保护了产品本身，又使得产品一目了然，让购买者很容易辨认。绿色的包装盒让人很容易辨认，颜色也非常环保哦。
PCB布线由其自主设计，走线清晰明了，大量采用蛇形布线;弯角处理，微型贴片电容和优质8PIN电阻排装贴整齐，顶端的VERF去偶电阻阵容强大，充分体现出一流的做工品质。
采用ELPIDA颗粒，为全球领先的颗粒品牌。ELPIDA(尔必达)这个品牌对于广大国内用户来说还很陌生，这家专业内存模组制造商其实是由原来NEC和日立分别出资50%股份建造的合资公司，也是日本最大的台式PC和笔记本内存模组/颗粒生产商。其产品品质非常好，完全经过兼容性和稳定性测试，而且超频性也不错，是部分懂行内存发烧友的至爱。但由于ELPIDA内存颗粒主要用于自有品牌和OEM厂商供货，所以国内现货市场中相当少见。
Elpida的DDR2内存颗粒相比DDR1颗粒在能耗上降低了50%，并且由于采用.11微米工艺制造，所以可以保证DDR2颗粒的好产量。
现在市场上内存假货多多，虽然宇瞻内存拥有着较高的做工品质，要模仿还是很难的，但是还是本着以客户利益为先的原则，在宇瞻的每条内存上都有内存防伪贴纸，购买后你一定记得检查哦。
目前支持DDR2内存的Intel Pentium 4平台最顶极处理器前端总线MHz，其对应前端总线GB/s，而双通道DDR2 533的理论最高带宽也正是8.5GB/s，双通道DDR2 667则提升至了10.7GB/s已经远远超过了前端总线的需求，而双通道的DDR2 800能提供的最大带宽更是达到了惊人的12.8GB/s，看起来似乎有些浪费。
并且目前的主板芯片组一般都只能支持到最高DDR2 667的规格，DDR2 800是不是完全没有用呢？答案当然是否定的，正像DDR400是目前芯片组或者处理器所能支持的规格不凡的DDR内存规范，而实际上DDR500甚至DDR600的产品仍然占据了几乎所有的高端市场一样，DDR2 800所面向的也正是高端用户特别是超频爱好者们，通过超频来提升系统前端总线的速度和带宽，自然对于内存的要求也就提升了，这也正是高频率DDR2内存的用武之地。
从以往的测试成绩来看，基本上可以认为在性能上DDR2 800DDR2 667DDR500DDR2 533DDR400DDR2 400。但是在对延时性能较敏感的测试（如PCMark04总体得分）中，DDR400甚至会有超越DDR2 533的表现，所以DDR2 800的出现为DDR2系列打了漂亮一仗。
当然就像DDR从DDR200发展到今天的DDR500甚至更高的DDR600一样，DDR2还有着很大的发展潜力。从目前的存储阵列速度来看，DDR2 800并不是一个很难以企及的东西，如果市场有需求的线也会被推出来。到那时相信DDR就没有办法再继续跟上DDR2的脚步了。高速的工作频率、巨大的内存带宽、更低的工作电压和功耗更符合玩家的胃口。
DDR时代的辉煌让DDR2的出现毫无悬念，当DDR内存再次出现带宽瓶颈时，DDR2顺理成章成为了DDR的继任者，考虑到升级的需要，主板厂商也更倾向于DDR2内存的支持
在商务应用上，安装较快的DDR2内存模块并不划算，游戏爱好者都认为把钱花在高级显示卡上的投资比内存要受用，不过，如果你想要买内存，我们会建议你买较大的品牌，因为他们会花比较多的时间在测试及验证自己的产品，此次测试的英飞凌与宇瞻内存就是行业内存中的佼佼者。
随着明年第一季度AMD推出Socket M2处理器、Intel大量出货945系列主板，DDR2内存的市场需求将得到极大刺激。
上月底，AMD确定了下一代90纳米工艺Socket M2处理器接口的设计。到明年，AMD的单双核桌面处理器都将开始采用这种940针接口，同时提供对DDR2内存的支持。目前，相关产品样品已经出炉，批量出货有望在明年第一季度实现。
Intel方面针对主流市场的945PL主板有望在今年年底使945系列主板的出货量占到Intel主板总出货量的15％左右，而目前约为10％。今年七月份，Intel开始推出面向主流双核心Pentium 4平台的945PL独立芯片组，该芯片组集成了双通道DDR2内存 ●
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总部位于德国慕尼黑的英飞凌科技公司，为汽车和工业行业、固网通信市场提供半导体和系统解决方案，以及安全移动解决方案以及内存产品。英飞凌科技公司的业务遍及全球，在美国圣何塞、加拿大、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。2004财年（截止到9月份），公司实现销售额71.9亿欧元，在全球拥有约35,600名雇员。英飞凌公司已列入法兰克福股票交易所的DAX指数，并在纽约股票交易所挂牌上市，股票代号：IFX。
英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，至今在世界拥有35,600多名员工，2004财年公司营业额达71.9亿欧元，是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者，我们为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000项专利。
西门子半导体事业部作为英飞凌科技(中国)有限公司的前身于1995年正式进入中国市场。自从1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，目前在中国已经拥有8家公司和1700多名员工。2004年英飞凌在中国的销售额增加了30％，高于中国半导体行业的平均增长速度，在国内的排名由2002年的第七位上升至前四位，成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的一个重要推动力。
英飞凌在中国的协议投资额已逾10亿美元，建立了涵盖研发、生产、销售市场、技术支持等在内的完整的产业链。在研发方面，英飞凌在上海、西安建立了研发中心，利用国内的人才资源，参与全球的重点项目研究；在无锡、苏州的后道生产工厂，为中国及全球其他市场生产先进的芯片产品；并以北京、上海、深圳和香港为中心在国内建立了全面的销售网络。同时，我们在销售、产品代工、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作，与中芯国际等领先的电子代工企业进行生产制造方面的合作。到2007年，英飞凌计划将在华累计投资增加到12亿美元，员工成长到3000名。
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